Почему AI-чип — это не один процессор?

Почему современный AI-чип уже больше похож не на обычный процессор, а на целый маленький компьютер? В этом видео разберёмся, как изменилась архитектура вычислительных ускорителей для искусственного интеллекта. Почему одного большого кристалла уже недостаточно, зачем рядом с GPU размещают HBM-память, что такое chiplets, interposer и advanced packaging, и почему всё это становится критически важным для производительности. Поговорим о том, как современные ускорители объединяют внутри одного модуля вычислительные кристаллы, память, высокоскоростные соединения, питание и сложную систему упаковки. Вы узнаете, почему увеличение количества транзисторов больше не решает все проблемы, зачем инженеры уменьшают расстояние между памятью и вычислителями и как несколько отдельных кристаллов заставляют работать как одно целое. Разберём, почему упаковка становится почти такой же важной, как сам техпроцесс, какие новые ограничения создают тепло, питание и связь между чиплетами, и к чему ведёт дальнейшее развитие AI-ускорителей. И главное — почему граница между «чипом» и «компьютером» постепенно исчезает.